‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’ 참가업체 모집

전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최한다. 2023 차세대 반도체…

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